跨越电子的导热硅胶片导热石墨片石墨片导热导热石墨片卷材能有效的解决LED散热问题。
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众所周知,LED产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。LED产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是LED仍有它的不足,通常LED高功率产品输入功率大约20能转换成光,而剩下80的电能均转换为热能。
散热的解决方案为将LED颗粒与其基板以共晶或覆晶的方式连结,如此一来,大幅增加经由电极导线至系统电路板之散热效率。然而此制程对于基板的布线 精确度与基板线路表面平整度要求极高,这使得厚膜及低温共烧陶瓷基板的精准度受制程网版张网问题及烧结收缩比例问题而不敷使用。现阶段多以导入薄膜陶瓷基 板,以解决此问题。薄膜陶瓷基板以黄光微影方式备制电路,辅以电镀或化学镀方式增加线路厚度,使得其产品具有高线路精准度与高平整度的特性。共晶/覆晶制 程辅以薄膜陶瓷散热基板势必将大幅提升LED的发光功率与产品寿命。此两种产品虽然散热效果极佳,但受到本身无较好的导热性能影响并不能发挥快速散热,因此需要找到一种能够在LED颗粒与基板之间找到一种介质,使发热体的热量迅速的传导到基板,通过基板将热量散发到空气中。目前国内生产的导热产品主要有导热片,矽胶片,石墨片等。以下以跨越电子的某一导热产品作为介绍:导热硅胶片(导热片,导热垫片,导石墨片等)。
经过测验一般使用导热产品后能将LED的热量快速导热到铝基板上从而降低LED的热量温度,一般温度可降低3-5度,从而大大解决了LED散热难的问题,延长了LED使用寿命,从而提高了我国LED产品的质量。
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