各相关单位：
根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联〔2013〕69号）文件的要求，2014年上半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目的申报工作已启动，具体要求如下：
一、申报对象：
在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求：
1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3、申报的流片项目应在2014年1月1日至2014年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。
三、申报截止时间：2014年10月30日
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报受理和初审工作。申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份交厦门IC平台管理中心。
联系方式：
厦门IC平台管理中心 黄建宝
电 话：2529521
E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn
地 址：厦门软件园二期观日路34号101F
厦门市科学技术局高新技术处 郑秋华
电 话：2021887
E-mail: zqh@xmsti.gov.cn
地 址：虎园路2号709#
附件：1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表
2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(MPW)
3. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(工程批)
厦门市科学技术局
2014年10月24日
（此件主动公开）
